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西安電子科技大學與高云半導體聯合實驗室揭牌

發布日期:2021-4-7 10:46:58 瀏覽次數:

3月23日,西安電子科技大學—高云半導體聯合實驗室揭牌儀式在西安電子科技大學舉行。


高云半導體官方消息顯示,會上,高云半導體董事長陳同興、總裁助理梁岳峰就高校合作、推動產學研交流提出了切實可行的計劃,并和西安電子科技大學微電子學院簽訂了合作協議。


西安電子科技大學微電子學院院長張玉明表示,高云半導體作為國內領先的FPGA廠商充分體現了企業的社會責任擔當,期望高云半導體在高校的產學研合作、生態建設、協同育人等方面繼續發揮作用,為國內的半導體發展做出更多的貢獻。


高云半導體是一家從事國產現場可編程邏輯器件(FPGA)研發與產業化為核心,旨在推出具有核心自主知識產權的民族品牌FPGA芯片,提供集設計軟件、IP核、參照設計、開發板、定制服務等一體化完整解決方案的高科技企業。

 

來源:愛集微

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